AIやネットワーク技術の進化に伴い、半導体パッケージではさらなる高性能化・高密度化が求められる中で、半導体パッケージ基板材料から実装材料である半導体封止材まで幅広くラインアップ。
優れた材料特性により先端半導体パッケージの信頼性向上に貢献します。
5G通信、AI技術等の進化に伴い、高周波信号による大容量・高速伝送のニーズが高まる中で、独自の樹脂設計により、優れた低誘電率・低誘電正接を有し、業界トップクラスの低伝送損失を実現。
また耐熱性に優れ、80層クラスの高多層化も可能で、大規模・複雑化する回路構成にも対応します。
2023年3月15日
- フロリダ州ケネディ宇宙センターから国際宇宙ステーション（ISS）に向けて打ち上げ
2023年XXXX
- 国際宇宙ステーションにドッキング、搬入
2023年XXXX
- ISS船内に回収され、補給船で地球に帰還予定 帰還後、宇宙空間曝露前・後での材料特性の変化を評価開始
