私たちは待っていました。そして2023年8月某日・・・

Welcome home!
約3ヶ月のミッションを終え、ついに帰ってきました!

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過酷なテストを乗り越えて戻ってきたサンプル

”私たちが目指す宇宙への道標は、その宇宙から得る”
その一歩が今この瞬間、目の前にあります

黒いプロテクターケースにちんまり鎮座するのは、上空400㎞:秒速7.9㎞の環境下で地上とは比較にならない量の宇宙放射線と紫外線に晒された続けたサンプルです。

2023年3月15日(日本時間)、アメリカはフロリダ州にあるケネディ宇宙センターから旅立ったサンプルは同年6月30日に地球に帰還。
NASAからJAXAへ渡り、8月25日に長い旅路を終え私たちの元へ無事戻ってきました。
一見変わりない様相もよく見れば過酷な環境に耐えてきた跡が確認でき、改めて宇宙環境の過酷さを垣間見ることができました。

今回のサンプルは当社にて評価解析され、更なる品質向上と新たな新製品開発につながる貴重なデータの源泉として期待できます。

2023年10月12日、宇宙曝露実験の1次評価結果について発表いたしました。

以下からご確認ください。

宇宙曝露実験 評価結果を読む
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曝露証明書と帰還サンプルを手にする
伊藤(左)と出口(右)

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曝露証明書

宇宙曝露実験 実験前 実験後 比較画像

宇宙曝露実験前後のサンプル

(左:実験前・右:実験後)

関連情報

  • グローバルボーイズグループJO1が公式アンバサダーを務める スペースデリバリープロジェクト-RETURN to EARTH-第二弾が地球帰還
    約3カ月の宇宙の旅を経て、宇宙線・紫外線を浴びてプレート表面に変化が発生
    https://space-bd.com/release/1897/

パナソニック インダストリーの電子材料が宇宙曝露実験に参画

当社はSpace BD株式会社が主導する、宇宙曝露実験プロジェクトに参画。
2023年3月15日 午前9時30分(日本時間)、宇宙曝露実験に向け当社の実験サンプルを搭載したカーゴドラゴン(ミッション名:SpaceX CRS-27 )が米国フロリダ州 ケネディ宇宙センターから国際宇宙ステーション(ISS)に向けて打ち上げられました。
約2か月の実験が終了し、2023年度中に地球に帰還予定です。

https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/00001/08206/

宇宙曝露用実験サンプル
宇宙曝露実験用サンプル

新たなフロンティア、航空宇宙分野の開拓の動向

近年、航空宇宙分野において、有人月面活動推進の本格化や低軌道の人工衛星を活用したサービスの増加など、地球上の環境課題・社会課題の解決を見据えた宇宙技術・ソリューションの開発が加速しています。

フロンティア

私たちが宇宙を目指す理由

今後市場拡大が予想される月・火星利用によるビジネスや空飛ぶ基地局(HAPS)等の技術革新に対して、電子材料分野で長年培ってきた技術開発力と商品提供による貢献を目指します。
また資源の少ない宇宙を活用することで得られた技術や知見を地上の私たちのくらしを支える技術進歩に寄与することで持続可能な社会の実現に貢献します。

出口 隆啓
出口 隆啓
Takahiro Deguchi

電子材料事業部 営業統括部
マーケティング総括部
伊藤 彰
伊藤 彰
Akira Ito

電子材料事業部 企画センター
事業開発部

詳細は、プロジェクトメンバーのインタビュー記事へ

インタビュー記事を読む ⇒

宇宙曝露実験について

ISS「きぼう」日本実験棟にある中型曝露実験アダプタ(i-SEEP)に搭載する小型簡易曝露実験装置(ExBAS :JAXA・SpaceBD社共同開発)を活用し、約7cm×7cm×5mmに10種類の当社商品を重ね合わせた実験サンプルを約2カ月間、宇宙空間にさらしました。
実験後はISS船内に回収され、補給船で地球に帰還後、当社にて宇宙空間曝露前・後での材料特性の変化を評価する予定です。

宇宙環境は微小重力、宇宙放射線、高真空、広範囲での温度変化が同時に起こるという特殊な環境であり、地球では再現が困難だと言われています。

このような環境による影響を実際に評価することはかつてない知見となります。

ISS 日本実験棟「きぼう」
ISS 日本実験棟「きぼう」

宇宙曝露実験 当社対象商品

ICTインフラ機器用 多層基板材料

MEGTRON Series
高周波信号などの大容量・高速伝送に対応する多層基板材料。
低誘電率・低誘電正接に加え高耐熱性、高信頼性を有しています。

無線通信機器用多層基板材料

XPEDION Series
高周波領域での低伝送損失を実現。

狭ピッチ対応基板材料

LEXCMGX Series
半導体パッケージの薄型化・小型化、反り低減を実現。

フレキシブル基板材料

FERIOS Series

優れた寸法安定性に加え、スプリングバック性、高周波特性なども有した商品をラインアップ。

高耐熱・低熱膨張多層基板材料
[High-Tgタイプ]

HIPER V
スタンダード領域の伝送ロスを有しており、MEGTRON シリーズとのハイブリットが可能。


スケジュール

今後情報を更新していきます。

2023年3月15日
  • フロリダ州ケネディ宇宙センターから国際宇宙ステーション(ISS)に向けて打ち上げ
    宇宙曝露実験WEB用サムネイル
2023年XXXX
  • 国際宇宙ステーションにドッキング、搬入
2023年XXXX
  • ISS船内に回収され、補給船で地球に帰還予定 帰還後、宇宙空間曝露前・後での材料特性の変化を評価開始

関連情報