パナソニック インダストリー株式会社（以下、当社）は、2026年6月10日（水）から6月12日（金）まで東京ビッグサイトにて開催される「電子機器2026 トータルソリューション展（JPCA Show 2026）」に出展いたします。

同展示会は、電子回路・実装技術を中心に、半導体パッケージ、次世代通信、センサー、ウェアラブル技術など、エレクトロニクス産業を支える幅広い技術・ソリューションが集結する国内最大級の専門展示会です。最先端の製品・技術展示に加え、業界の最新動向や技術課題を学べる各種セミナー・カンファレンスも開催されます。

生成AIや高速通信の普及により、データセンターや半導体デバイスには、さらなる高速伝送・低損失化・高密度実装が求められています。当社は、独自の微細配線技術を活用した透明導電フィルム「FineX」の技術を応用し、半導体パッケージ向け微細配線技術を新たに開発しました。線幅2〜10μmの高精度かつ平滑なCu配線形成技術により、高周波特性と実装安定性の両立を実現し、次世代半導体パッケージの進化に貢献します。

会場では、開発中サンプルを含む最新技術展示を予定しております。皆様のご来場を心よりお待ちしております。